导读：
大尺寸一直是有机EL面临的难题之一。目前，开发针对有机EL大尺寸化的技术，新成果接连不断地问世，如通过变更材料与结晶工艺流程来突破大尺寸化极限的TFT基板技术、无掩膜的有机EL成膜与成型技术等。关于驱动技术，也有人提出了可有效确保大尺寸电视机成品率的亮度偏差补偿电路方案。本文中阐述了索尼公布的被称为Microcrystal Si(μC-Si)的微晶硅材料以及激光转印技术、美国杜邦显示(DuPont Displays)公司将有机EL材料溶解后涂敷的方式、柯达公司与LG飞利浦LCD公司的联合研究小组发布的针对TFT的特性偏差与阈值电压漂移的补偿技术、韩国LG飞利浦LCD公司用固相外延法代替受激准分子激光退火法的结晶工艺等新技术。最后，仍然强调包括发光材料、外围有机材料等在内的材料技术的开发。总之，从生产技术与驱动技术的角度制订大尺寸化发展目标，以及为解决寿命问题而进行的材料开发正成为今后的焦点。
附图：有机EL显示器件正在加速走向大尺寸化
文章目录：
1. 改变TFT的Si材料
2. 对结晶工艺本身进行变革
3. 新的激光转印技术问世
4. 开发低分子材料的溶液涂敷技术
5. 在外置驱动IC上内置补偿电路
6. 今后将集中进行材料开发
图表目录：
图1 有机EL显示器件正在加速走向大尺寸化
图2 向TFT基板引进微晶硅(μC-Si)
图3 阈值电压漂移降到接近多晶硅(p-Si)的水平
图4 激光转印法“LIPS”的工艺流程
图5 将低分子有机EL发光材料溶解后涂敷
图6 估算溶液涂敷法产生的削减生产成本效果
图7 对TFT误差进行补偿的新方式问世
图8 通过改变发光材料的外围材料来提高元件特性
图9 优化有机EL元件的膜厚结构可延长寿命
（完整内容请参见《日经FPD》简体中文版杂志——2008“趋势·战略篇”）
|
